- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/50 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes pour des dispositifs à circuit intégré
Détention brevets de la classe H01L 23/50
Brevets de cette classe: 2005
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
163 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
104 |
| Intel Corporation | 45621 |
102 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
72 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
67 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
59 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
52 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
41 |
| Denso Corporation | 23338 |
41 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
37 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
35 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
32 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
29 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
28 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
26 |
| Monolithic 3D Inc. | 270 |
21 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
19 |
| Mediatek Inc. | 4584 |
18 |
| Panasonic Corporation | 20786 |
17 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
17 |
| Autres propriétaires | 1025 |